Strumento stagnatura BGA
Lo strumento di stagnatura BGA AMAOE serve per reinstallare CPU, RAM e chip BGA sulle schede madri degli smartphone. La base magnetica aiuta a mantenere allineati stencil e piastra durante la lavorazione; la resistenza alle alte temperature lo rende adatto alla saldatura a rifusione con pistola ad aria calda. Le varianti comprendono set, piastre e basi per diversi modelli.
Caratteristiche principali
- Progettato per la reinstallazione di CPU, RAM e chip BGA su schede madri di smartphone.
- Base magnetica integrata per il fissaggio e l’allineamento di piastra e stencil.
- Adatto alla saldatura a rifusione con pistola ad aria calda.
- Aiuta a formare sfere di saldatura uniformi e arrotondate.
- Contribuisce a ridurre il rischio di cortocircuiti e di sfere di saldatura mancanti.
- Disponibile in varianti di set CPU, piastre di posizionamento, supporti e basi magnetiche.
Dati tecnici
- Marca: AMAOE
- Applicazione: Reinstallazione di CPU, RAM e chip BGA su schede madri smartphone
- Base: Magnetica
- Metodo di saldatura: Rifusione con pistola ad aria calda
- Varianti: 14 modelli
Compatibilità
14 modelli compatibili
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