Piattaforma reballing 2UUL BH12
La piattaforma reballing 2UUL BH12 è uno strumento per mantenere fermi gli stencil BGA durante la saldatura di chip. Il magnete integrato assicura il fissaggio, mentre il design curvo e il cuscinetto in silicone resistente alle alte temperature favoriscono l’aderenza allo stencil. È compatibile con gli stencil di saldatura 2UUL e può essere smontata per la pulizia dei residui di pasta saldante.
Caratteristiche principali
- Magnete integrato per fissare lo stencil durante la saldatura.
- Design curvo per aderire allo stencil senza lasciare spazi vuoti.
- Cuscinetto in silicone resistente alle alte temperature e adatto all’uso con pistole ad aria calda.
- Compatibile con stencil di saldatura 2UUL per CPU, chip IC e BGA.
- Smontabile per facilitare la pulizia dei residui di pasta saldante.
- Dimensioni compatte per il trasporto e il riposizionamento in officina.
Dati tecnici
- Marca: 2UUL
- Modello: BH12
- Tipo: Piattaforma di reballing magnetica curva
- Materiale del cuscinetto: Silicone
- Compatibilità: Stencil di saldatura 2UUL
Compatibilità
Stencil di saldatura 2UUL
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