Pad saldatura CPU GPU
Il pad per saldatura CPU GPU è uno strumento per la riparazione a livello di chip e la saldatura a punti degli strati intermedi delle schede madri di computer portatili. È realizzato in lamina di rame e bronzo fosforoso; durante le lavorazioni ad alta temperatura aiuta a contenere schizzi ed espansione della saldatura, riducendo il rischio di cortocircuiti e danni ai circuiti circostanti.
Caratteristiche principali
- Progettato per interventi di riparazione a livello di chip CPU e GPU.
- Adatto alla saldatura degli strati intermedi della scheda madre e alla saldatura a punti.
- Realizzato in lamina di rame e bronzo fosforoso.
- Aiuta a contenere schizzi ed espansione della saldatura durante i processi ad alta temperatura.
- Contribuisce a prevenire cortocircuiti e danni ai circuiti circostanti.
- Disponibile nelle varianti indicate da 0,2–0,4 mm e 0,25–0,45 mm.
Dati tecnici
- Materiale: Lamina di rame e bronzo fosforoso
- Varianti: 0,2–0,4 mm; 0,25–0,45 mm; Spot Welding Pads
Compatibilità
0.2 to 0.4mm, 0.25 to 0.45mm, Spot Welding Pads
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