Nastro poliimmide alte temperature
Il nastro in poliimmide 2UUL è un nastro poliimmide alte temperature per proteggere chip, cavi e componenti sensibili durante saldature e riparazioni di schede madri. L’adesivo siliconico si rimuove senza lasciare residui; la pellicola flessibile aderisce anche a superfici curve e irregolari. È disponibile nelle larghezze da 5 e 10 mm e resiste fino a 400°C per brevi periodi.
Caratteristiche principali
- Pellicola in poliimmide con resistenza alla trazione e allo strappo.
- Adesivo siliconico che non lascia residui dopo la rimozione.
- Resistenza fino a 400°C per brevi periodi.
- Protegge chip, cavi e componenti sensibili durante le saldature.
- Adatto alla manutenzione di schede madri, alla dissaldatura di chip e alla rilavorazione BGA.
- Pellicola sottile e flessibile, adatta a superfici curve e irregolari.
- Disponibile nelle larghezze da 5 e 10 mm.
Dati tecnici
- Materiale: Pellicola di poliimmide
- Adesivo: Siliconico, senza residui
- Resistenza alla temperatura: Fino a 400°C per brevi periodi
- Larghezze disponibili: 5 mm e 10 mm
Compatibilità
5mm, 10mm
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.