CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE: Il cuscinetto termico Cooler Master è dotato di nanoparticelle (ossido di zinco e allumina) per una conduttività termica premium (13,3 W/mK) per aiutare a raffreddare rapidamente i componenti del PC
NON TOSSICI, NON CORROSIVI E ISOLATI ELETTRICAMENTE: I cuscinetti sono sicuri, resistenti al calore e non corrosivi per componenti metallici; Non vi è rischio di trasmissione elettrica attraverso le piastre che sono elettricamente non conduttive
ADESIVO BIADESIVO SICURO: Il pad termico utilizza un adesivo biadesivo per fornire un contatto sicuro e senza soluzione di continuità tra le superfici dei componenti mirati
FACILE APPLICAZIONE: Il Cooler Master Thermal Pad può essere facilmente tagliato e adattato alla dimensione desiderata per un’applicazione semplice e pulita
ECCELLENTE COMPATIBILITÀ: Il Thermal Pad può essere applicato su un’ampia gamma di componenti, come schede madri, CPU, GPU, USICS, dischi rigidi, unità disco, moduli IGBT, laptop e altri dispositivi elettronici per migliorare le prestazioni
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