1. Specifiche del singolo rotolo: 2,0 mm di larghezza, 1,5 m di lunghezza;confezione multipla per riparazioni, ideale per le esigenze quotidiane di dissaldatura.
2. Rete di rame intrecciata ad altissima densità, eccellente conduttività termica, che migliora significativamente l’efficienza di dissaldatura.
3. Rimuove rapidamente la saldatura in eccesso, lasciando i pad puliti e privi di residui, proteggendo efficacemente i pad del PCB durante la sostituzione dei chip.
4. Il design anti-frammentazione sulla testina impedisce al nastro dissaldante di sfilacciarsi, facilitando l’allineamento con i piccoli punti di saldatura, ideale per la microsaldatura di precisione su schede madri.
5. Materiale intrecciato in rame di alta qualità, formulato con flussante per una conduttività termica ottimale.
6. Per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari, circuiti stampati (PCB) e chip IC.
Dimensione:
| peso del pacco |
| Peso di ogni pacco |
0.17kgs / 0.38lb |
| Taglia unica del prodotto |
11cm * 6cm * 6cm / 4.33inch * 2.36inch * 2.36inch |
| Quantità di una scatola |
150 |
| Peso di una scatola |
26.50kgs / 58.42lb |
| Dimensioni di una scatola |
57cm * 38cm * 32cm / 22.44inch * 14.96inch * 12.6inch |
| Banco di merci |
20GP: 384 Scatola * 150 Pezzo = 57600 Pezzo
40HQ: 893 Scatola * 150 Pezzo = 133950 Pezzo |
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