1. Perfettamente compatibile con le stazioni di dissaldatura ad aria calda 861DW e 861DS, elevata compatibilità.
2. L’ugello curvo non ostruisce la visuale, ideale per lavori di riparazione di precisione al microscopio.
3. Diversi diametri di ugello (4/5/6/8/10/12 mm), gli ugelli di piccolo diametro forniscono una temperatura concentrata e precisa, adatti per microcomponenti.
4. Struttura monoblocco stampata, installazione plug-and-play diretta, interfaccia a tenuta stagna per prevenire perdite d’aria, uscita di aria calda stabile e uniforme.
5. Resistente alle alte temperature, canale di flusso d’aria fluido, durevole e non facilmente deformabile, adatto per un utilizzo prolungato nella riparazione di schede madri.
6. Adatto per dissaldare e risaldare schede madri di telefoni cellulari, chip BGA e circuiti integrati.
Dimensione:
| peso del pacco |
| Peso di ogni pacco |
0.10kgs / 0.23lb |
| Taglia unica del prodotto |
12cm * 9cm * 5cm / 4.72inch * 3.54inch * 1.97inch |
| Quantità di una scatola |
120 |
| Peso di una scatola |
13.00kgs / 28.66lb |
| Dimensioni di una scatola |
50cm * 47cm * 32cm / 19.69inch * 18.5inch * 12.6inch |
| Banco di merci |
20GP: 354 Scatola * 120 Pezzo = 42480 Pezzo
40HQ: 823 Scatola * 120 Pezzo = 98760 Pezzo |
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