1. Compatibile con diverse stazioni di dissaldatura, tra cui 858A, 858D, 858AD, 2008 e 705, in sostituzione degli ugelli originali.
2. L’ugello curvo non ostruisce la visuale, ideale per lavori di riparazione di precisione al microscopio.
3. L’ugello dritto garantisce un’eccellente conduzione del calore e un flusso d’aria uniforme, soddisfacendo le esigenze di dissaldatura di routine.
4. Disponibile in diversi diametri (4/5/6/8/10/12 mm).Gli ugelli di piccolo diametro offrono un controllo della temperatura preciso e concentrato, adatti per microcomponenti;gli ugelli di grande diametro sono adatti per chip di grandi dimensioni.
5. Struttura monoblocco stampata per un’installazione plug-and-play diretta.L’interfaccia è sigillata ermeticamente per evitare perdite d’aria, garantendo un’erogazione di aria calda stabile e uniforme.
6. Eccellente conduttività termica, flusso d’aria interno uniforme, resistenza alle alte temperature, durata anche dopo ripetuti utilizzi ad alte temperature e lunga durata.
7. Adatto per operazioni di dissaldatura e saldatura su schede madri di telefoni cellulari, BGA e chip IC.
Dimensione:
| peso del pacco |
| Peso di ogni pacco |
0.10kgs / 0.23lb |
| Taglia unica del prodotto |
12cm * 9cm * 5cm / 4.72inch * 3.54inch * 1.97inch |
| Quantità di una scatola |
120 |
| Peso di una scatola |
13.00kgs / 28.66lb |
| Dimensioni di una scatola |
50cm * 47cm * 32cm / 19.69inch * 18.5inch * 12.6inch |
| Banco di merci |
20GP: 354 Scatola * 120 Pezzo = 42480 Pezzo
40HQ: 823 Scatola * 120 Pezzo = 98760 Pezzo |
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